Curs 1 Ccp

transcript

Componente şi

circuite pasive

Facultatea Electronică, Telecomunicaţii şi Tehnologia informaţiei

Universitatea Politehnica din Bucureşti

Capitole de curs:1.Propietăţi generale ale componentelor electronice pasive

2.Rezistoare,

3.Condensatoare,

4.Inductoare,

5.Tehnologie

LaboratorulComponente şi circuite pasive

Localul Polizu

D107 şi D208

Bibliografie1. “Componente electronice pasive –Rezistoare”, Proprietăți,

Construcție, Tehnologie, Aplicatii., P. Svasta, V. Golumbeanu, C.Ionescu, Al. Vasile, Ed. Cavallioti, Bucuresti 2011

2. “Componente şi circuite pasive – Condensatoare”,Proprietăți, Construcție, Tehnologie, Aplicatii., P. Svasta, Al.Vasile, Ciprian Ionescu, V. Golumbeanu, Ed. Cavallioti, București 2010

3.“Componente şi circuite pasive – Probleme”, P. Svasta, Al. Vasile,Ed. Cavallioti, Bucuresti 2010

4. INTERNET: http://www.cetti.ro(Centrul de Electronică Tehnologică şi Tehnici de Interconectare)

5. “Componente electronice pasive – Întrebări şi răspunsuri”, P.Svasta, V. Golumbeanu, C. Ionescu, N.D. Codreanu, G. Popovici, A.Fleşchiu, D. Leonescu, litografia U.P.B., 1996 (*)

INTERNET:

http://www.avx.com/

http://www.koaspeer.com/http://www.caddock.com/

http://www.murata.comhttp://www.isabellenhuette.de

http://www.digikey.com/

http://www.tme.eu

http://www.vishay.com/

http://www.we‐online.com

Notiuni introductive in ingineria modulelor si a

microsistemelor electronice

Industria electronică este un motor al inovarii !

“The global electronic industry acts as the engine for science, technology, advanced manufacturing, and the

overall economy of the countries that participate in it.”

Prof. Rao Tumala, Packaging Research Center, Georgia Institute of Technology, Atlanta, Georgia, Past President of IEEE-CPMT Society “Fundamentals of Microsystems Packaging”, McGraw-Hill, 2001

Scurta prezentare privind evoluţia componentelor electronice pasive

Locul şi rolul componentelor pasive în actuala etapă a dezvoltării microelectronicii;

Etapa actuală de dezvoltare a electronicii este caracterizată de integrarea pe scară largă a funcţiilor electronice alături de altele noi din domenii ca optoelectronica, mecanică, microfluidică, biologie, chimie. Numărul de tranzistoare echivalente a depăşit legea lui Moore, se vorbeşte de „more than Moore” şi „beyond Moore”.

În domeniile circuitelor integrate se trece la capsule tridimensionale la utilizarea TSV (Through Silicon Via). Evoluţia în domeniul packaging-ului este caracterizată

de conceptul SIP System in Package,

Un nou domeniu este pe cale să se impună: electronica organica:

Organic Electronics - Printed Electronics!!!!!!!!

În domeniul componentelor pasive evoluţia este orientată spre:

•Reducerea dimensiunilor,•Creşterea frecvenţelor de lucru,

•Mărirea capacităţii de dispare a puterii şi a gamei de temperatură (cerinţe speciale pentru industria auto),

•Îmbunătăţirea stabilităţii (cu temperatura şi alţi factori de mediu); creşterea fiabilităţii,

•Diversificarea produselor pentru a oferi componenta specifică fiecărei aplicaţii,

•Reducerea preţului,•Utilizarea componentelor pasive integrate,

•Dezvoltarea de noi componente LEC (Light Emmiting Capacitor), Supercondensatoare.

•!!!!!!! Componente pasive in electronica organică !!!!!

Evoluţii în domeniul electronicii (sursa: J. C. Eloy, EMPC 2009, Rimini)

“Electronics packaging has becomerecognized as a critical technology forthe continued growth of the nation’selectronics industry.” 1

Prof. James E. Morris –Head of Department of ElectricalEngineering, Portland State University, Oregon, USA______________1 “A Multidisciplinary Sophomore Course in ElectronicsPackaging”, Proceedings ECTC, May 1998

Electronic PackagingThe engineering discipline that combines the engineering and manufacturing technologies required to convert an electrical circuit into a manufactured assembly. These include at least electrical, mechanical and material design and many functions such as engineering, manufacturing and quality control.

Editura: McGraw-Hill, Inc. New York & all, 1993, ISBN 0-07-026688-3

Electronic PackageThe electromechanical assembly resulting fromelectronic packaging design and manufacture. The level of an electronic package may range from the integrated circuit package assembly to a printed wiring board assembly to a subsystem or system package assembly.

Aplicaţii Medicină Comerţ Logistică Securitate Textile

Componentei electronice respectiv al circuitului integratlaplaca cu circuite imprimate (PCB)

asamblatălaSubansamble sau produse electronice .

Modulul electronic = ansamblul electromecanic rezultat al activităţilor de

proiectare şi fabricaţie specifice packagingului electronic de la nivelul:

Industrie electronică în România

Nivelul 2 - o şansă pentru RomâniaA-E Electronics, BacauAntrice, BucurestiArmtech, Curtea de ArgesBenchmark Electronics Romania, GhimbavBKD, PetrosaniCelestica, OradeaConnectronics Romania, OradeaContinental, Sibiu, Timisoara, Iasi, BrasovDasteco, IasiDelphi Automotive, Moldova Noua, Sannicolau Mare, IneuElectromagnetica, BucurestiElettra Communications, PloiestiEMS – Electra, IasiFlextronics, TimisoaraGDM Electronics Romania, Curtea de ArgesHanil Electronics (Samsung), BihariaHella Electronics Romania, Arad, TimisoaraHoneywell Life Safety, Lugoj

Nivelul 2 - o şansă pentru RomâniaIntrarom, BucurestiIAE, TimisoaraKromberg & Schubert, Sibiu, Medias, TimisoaraKuhnke Automation, SibiuLeoni Wiring Systems, AradMarquardt, SibiuMibatron, BucurestiMicrosif, BucurestiPlexus, OradeaSteinel, Curtea de ArgesSumida Romania, JimboliaSystronics, AradTopex, BucurestiTrion Electronics, Curtea de ArgesYazaki Component Technology, Arad, Ploiesti, Timisoara,

Celulele fotovoltaice ale satelitului GOLIAT

Building block technology of the information age

Technology package trend

1970 2011

Source: F. Pasolini, EMPC 2009,

Semilogaritmic Moore’s plots of the Roadmap dataPorti / Chip

aaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaa

“The twenty-first century will becharacterized by revolutionary changes incommunication, computing, and consumerelectronics.Today's product, from cellular phones topersonal digital assistants to multimedia andnetworks computers, represent the top of theiceberg of a set of products that willdramatically change the way the World doesbusiness and communicates.”

Universitatea “Politehnica” din Bucureşti Centrul de Electronică Tehnologică şi Tehnici de Interconectare

Prof. Rao Tumala, Packaging Research Center, Georgia Institute of Technology, Atlanta, Georgia, Past President of IEEE-CPMT Society

Electronics in automotive

Vehicle environmental zone

• Despre module si micro module electronice

Structure of a Second level EP

Mechanical parts,

Electro-mechanical parts,

Electronic components

Subsystem

Electronic moduleMotherboard

Detail of an electronic module content:

dedicated components (PCB)standard components

electronic technologies

Components

Standardized componentsdeveloped and manufactured by specialized producers.(examples: IC, Discrete active and passive components etc)

Dedicated componentsdeveloped by company itself according to the application requirements.(examples: PCB, integrated passives etc

Education and Training

Criterii de proiectare a cablajelor imprimate

Mecanice Termice

37 / 37

Economice

TIE Project – http://www.tie.roInterconnection Techniques in Electronics-TIE is a major projectestablished to promote eSkills of students in electrical & electronicsengineering education. The topics are focused on CADactivities for electronic design of modules and micro-modules. TIE was developed to cover the presence of all universitiesinvolved in electrical & electronics engineering education inRomania. Because English is the TIE official language, the event isopen towards all European universities. The Budapest University forTechnology and Economics from Hungary has a constant participationin the last years. TIE is highly appreciated by the IEEE CPMT Societyand is strongly supported by its IEEE CPMT Hu&Ro JointChapter. TIE, in fact, aims to raise awareness the growing demand ofhighly skilled ICT practitioners and users in industry in a domain withhigh added value products, like electronics industry is.

In this perspective, one of TIE’s committees, the IndustrialAdvisory Committee (IAC), composed only byprofessionals coming from well known companies (ContinentalAutomotive, Siemens, Microchip, etc), works closely with theTechnical Program Committee for preparing the topics, the subjects,and the evaluation sheets of the competitors. At the end of theevent, IAC establishes the level over which the participants areconsidered to have an accepted knowledge to be considered PCBdesigners, able to participate in industrial design teams andcompanies. The TIE project offers to students an extra-curricular environment for gaining design skills inCAE-CAD-CAM for electronics. The acquired knowledgeand competence represent one of the main elements destined topromote the mandatory electronic industrial requirements inengineering education and training. Through this, the eventprovides by academia a concrete answer to the European” Europe2020” strategy.

Posterul evenimentul

uiTIE 2012

www.tie.ro

Poster TIE

Componente pasive

scurtă prezentare

Componente pasive

scurtă prezentare

Componente electronice pasive

Electronica 2008Messe München - Germania

BOTTOM SIDE

TOP SIDE

Activităţi extracurriculare destinate cercetării în domeniul ingineriei electronice cu accent

pe problematica CCP

Programul Minerva

http://www.cetti.ro/minerva/

http://www.cetti.ro/minerva

• Programul Minerva reprezinta o activitate extra curriculara ce isipropune sprijinirea studentilor anului I ai facultatii ETTI interesatisa fie implicarea in proiecte de ce reprezinta o initiere intr-o activitatede cercetare orientata asupra problematicii componentelorelectronice pasive. Programul este promovat cu ajutorul Chapteruluistudentesc al Societatii CPMT din cadrul IEEE ce a fost constituit inUniversitatea Politehnica din Bucuresti in 2001.

• Se urmareste prin intermediul proiectelor programului, la cei ceparticipa si isi finalizeaza tema de proiect, dezvoltarea de abilitatiprivind cautarea si structurarea informatiei precum si capacitatea dea expune, intr-un mod cat mai profesional, rezultatele muncii depuse.

• Se doreste sa se dezvolte participantilor la program capacitateastudentilor de a lucra in echipe, pe care ei si le formeaza, de a conduceactivitatea echipei etc.

* !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

SBC’s Site

IEEE – CPMT HUNGARY & ROMANIA Joint Chapter

HUNGARY & ROMANIAJoint Chapterwww.cpmt.org

ECTC 2003 – SBC’s Awarding- Diploma

http://www.cetti.ro/sbc/

PS3 Paul Svasta, 24 February 07

Aprecierea cunoştinţelor dobândite(http://www.electronica.pub.ro/informatii/fisiere/Regulament_nou.pdf)

II. 1. REGULI DE NOTARE

RN1 Nota finala a unei discipline rezulta prin însumarea punctelor alocate fiecăreiactivităţii din cadrul disciplinei (puncte ale căror suma este 100). Punctajul minim pentru promovarea unei discipline este de 50 puncte.

RN3 Tipurile de activităţi ale unei discipline care se punctează si modul de atribuire a celor 100 de puncte aferente tuturor activităţilor disciplinei trebuie sa fie comunicatestudenţilor (prin ghidul studentului) la începutul fiecărui an universitar, odată cu semnarea Contractului de studii si confirmate de fiecare titular de disciplina la începutul semestrului.

RN5 O disciplina are o singura nota finala.

RN7 Pentru disciplinele prevăzute cu „verificare pe parcurs” (fără examen) ultima evaluare va avea alocate cel mult 20 p.c. (din 100 puncte) si se va desfăşura în săptămânile 13 sau 14.

1. Participarea la programul MINERVA se notează cu un bonus 0.......20 puncte2. Bonusul se acorda numai in cazul obţinerii a minim 65 puncte dintre care minim 10 puncte la verificarea finala

Activităţi ce sunt notate in cadrul disciplinei CCP Nr. puncte

1 Activităţi legate de pregătirea si efectuarea lucrărilor de laborator1.1.

Pregătirea lucrării de laborator ce urmează a fi efectuata in ziua respectiva(1pct/ref.) 51.2.

Întocmirea si susţinerea referatului de laborator (3 pct. / referat) 1520

2 Rezolvare de probleme2.1. Predarea unui set de 10 probleme din culegere de probleme CCP cap I+II 22.2. Predarea unui set de 10 probleme din culegere de probleme CCP cap III+IV+V 3

3 Testarea cunoștințelor teoretice si a însuşirii de a rezolva probleme 3.1.

Test I cu noţiuni teoretice si probleme asemănătoare celor din cap I+II 83.2.

Test II cu noţiuni teoretice si probleme asemănătoare celor din cap III+IV+V 715

4 Tema de casă 105

5 Colocviu 30TOTAL I – activitate in timpul semestrului 80

6 Verificare finală in săptămâna 13 si 14 20Total II puncte = nota 10 100

• Industria electronică este de mare importanţă pentru dezvoltarea societăţii;

• Resursa umană este un factor esenţial în succesul realizării unei industrii electronice performante;

• Profesia de inginer în domeniul industriei electronice este atât de actualitate cât şi de perspectivă oriunde în lume;

• Există în facultatea noastră bune premize, materiale şi umane, pentru formarea unor inginere/ingineri cu o pregătire competitivă.

Concluzii

Curs 1 Ccp

Documents