Electronica Azi SMT nr 1, 2015

IANUARIE/FEBRUARIE, 2015 - NR. 1VOL. 1

PREţ: 10 LEI

SMT INDUSTRY NEWS

2Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015 www.electronica-azi.ro

3 Editorial

4 Echipamente SMT pentru procesarea componentelor fine-pitch, BGA, QFN, CSPUPB-CETTI pune constant la dispoziţia studenţilor, doctoranzilor şi altor categorii de personal, cum ar fi şomerii atraşi spre electronică prin diferite programe de formare profesională a forţei de muncă în cadrul proiectelor POSDRU echipamente prin care aceste intervenţii să se efectueze cu profesionalism şi să se disemineze în mod performant cunoştinţele tehnice din domeniu.

8 Noile tehnologii OrCAD PCBLinia de produse OrCAD® a fost completată recent cu noi module, pentru accele rarea procesului integrat de proiectare a plăcilor cu circuite imprimate (PCB), care asigură o mărire semnificativă a productivităţii şi eficienţei proiectării.

10 Linie de asamblare SMT off-lineAvantaje evidente ale trecerii la tehnologia cu montare pe suprafaţă (SMT), cum ar fi reducerea dimensiunilor, reducerea consumului, reducerea costurilor, creşterea fiabilităţii sau creşterea competitivităţii sunt ignorate din considerente de temere asociată cu cheltuielile implicate de reproiectare şi de pierderea controlului asupra producţiei şi mentenanţei din cauza lipsei de echipamente adecvate necesare pentru această tehnologie.

12 Premium Quality .... Just in Time!LTHD CORPORATION, vă stă la dispoziţie, cu toate informaţiile de care aveţi nevoie ca profesionist implicat în procesul de identificare.

14 PRODUSE ESDLTHD Corporation, bazându-se pe flexibilitatea tehnologică de care dispune vine în întâmpinarea clienţilor din industria electronică oferindu-le produse speciale pentru ambalare şi depozitare.

16 High Quality Die CutUtilizând o gamă largă de materiale combinate cu tehnologii digitale, LTHD Corporation, transformă materialele speciale în repere customizate asigurând rezultatul potrivit pentru necesităţile clientului.

18 Soluţii de poziţionare şi inspecţie la maşinile de plantat componente electroniceMaşinile de plantat componente electronice şi în general facilităţile de producţie la cel mai inovator nivel existent pe piaţă, specifice industriei de profil, trebuie să fie dotate cu sisteme de detecţie şi senzori pentru a atinge nivelul de calitate dorit de către piaţă şi în acelaşi timp în vederea menţinerii profitabilităţii.

23 Felix Electronic ServicesServicii complete de asamblare pentru produse electronice.

➧22 ➧24

➧25

➧26

SUMAR ELECTRONICA AZI - SMT 1.2015

3Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

SMTAbrevierea SMT (Surface Mount Technology),titlul noii publicații de specialitate dindomeniul electronicii, și-a făcut apariția îndeceniul al nouălea al secolului trecut.Apariția acestei noi tehnologii esteconsecința creșterii semnificative a frecven -țelor de lucru ale aplicațiilor ce conțineaumodule electronice. De fapt, alcătuirea intrinsecă a compo -nentelor (circuite integrate, compo nentedis crete etc.) a rămas în mare nemodificată,însă modul în care acestea sunt echipate(plasate) pe un substrat suport şi inter -conectate în cadrul aplicației s-a modificatfundamental. Până la data aplicării noii tehnologii,dominantă era tehnologia de asamblareTHT, (Through Hole Technology) caracte -rizată prin aceea ca asamblarea componen-telor electronice se realiza prin plasarea ter-minalelor componentelor în orificiile de tre-cere existente în cablajul imprimat carereprezenta atât structura de interconectare acomponentelor electronice cât şi suportullor mecanic. Cum tendința în funcționarea

circuitelor electronice era spre frecvențe dince în ce mai înalte, sute şi mii de MHertzi,prezența terminalelor componentelorTHT, lungimea lor, introducea elementeparazite inductive semnificative ceea ceconducea la limitări în funcționareaansamblelor electronice.Odată cu “lansarea” tehnologiei SMT s-adeclanșat o adevărată cursă în asamblareamodulelor electronice urmărindu-se decele mai multe ori, dimensiuni minime,greutate minimă precum și funcționalitateelectrică cât mai performantă. În acestcontext, “bătălia” s-a dus și se duce peidentificarea de noi materiale care săpermită reducerea dimensiunii compo -nentelor electronice pasive și concepereade capsule care să permită includerea unorcircuite integrate cu un mare număr deintrări/ieșiri. Dacă la apariția tehnologieiSMT componentele electronice pasive, încapsule de tip chip, aveau dimensiuni mili-metrice, exemplu fiind capsula 1206 ale căreidimensiuni sunt cca. 3,1mm × 1,6mm, astăziproducători de componente pasive anunțăexistența componentei chip 008004.Dimensiunile ei se află în domeniul submili-metric lungimea fiind de 250 de micrometri,iar lățimea de 125 micrometri. Nu cred căexagerez dacă compar dimensiunile nouluichip cu dimensiunea nisipului aflat pe plajade la Costinești. În privința capsulelor decircuite integrate, s-a ajuns la un număr depini de Intrare/Ieșire de ordinul miilor la odimensiune a laturii unui pătrat de cca 45 mm. Și lucrurile nu se opresc aici.La asemenea dimensiuni de componentese impune ca asamblarea să fie efectuatăprin intermediul unor echipamente specia -lizate care în anumite cazuri sunt grupate înlinii de producție de mare randament deechipare. În același timp, sunt necesareechipamente de testare, electrică/optică/x-Ray și echipamente de rework (reparare).

În plus, nu ne putem imagina existenţatehnologiei SMT fără să ne gândim la con-sumabilele cerute de procesul fabricației.Poate o atenție mai mare, mai ales în contex-tul tehnologiei SMT, ar trebui să se acordeunei componente electronice care este, demulte ori, trecută cu vederea, cu toate căperformanțele ei electrice, mecanice sautermice sunt determinante pentru randa -mentul asamblării sau ulterior pentru bunafuncționare a modulului electronic. Am în vedere structura de interconectare acomponentelor asamblate cunoscută și subnumele de PCB (Printed Circuit Board).Această componentă, care prin procesul deasamblare asigură interconectarea compo-nentelor electronice specifice schemeiproiectate, trebuie concepută în concor -danță cu aplicația care se dorește să fierealizată. Pe parcursul generării ei, esteobligatoriu să se țină seama de specifi -citatea tehnologiei de asamblare SMT,tehnologie diferită de THT.Foarte succinta trecere în revistă atehnologiei SMT demonstrează diversitateade cunoștințe ce trebuie dobândite de ceicare își vor desfășura activitatea în cadrulcompaniilor de electronică ce promoveazăamintita tehnologie.Noua publicație își propune să abordeze omultitudine de aspecte în concordanță cutehnologia SMT dorind să facă cunoscutcititorilor revistei cât mai multe aspecteprivitoare la amintita tehnologie. În același timp, în paginile revistei fiindabordate teme extrem de actuale, cei ce sepregătesc să devină viitori ingineri aidomeniului, vor avea posibilitatea săînțeleagă mai bine cunoștințele pe caretrebuie să le stăpânească la absolvireafacultății pentru a putea, fără prea multeemoții, să-și găsească un loc de muncă,oriunde în lume, într-un domeniu care seaflă într-o continuă dezvoltare ￭

Prof. Dr. Ing. Paul Mugur Svasta,Director General [email protected]

SMT INDUSTRY NEWS

➧27 ➧28 ➧30 ➧31

➧29

SMT INDUSTRY EDITORIAL

4 Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015 www.electronica-azi.ro

Unul dintre aceste echipamente este cel de plasarea componentelor electronice “MO-100 Split-Vision SMT Placement” de la Manncorp (Figura 1),echipament destinat componentelor ale căror ter-minale nu sunt vizibile, fie pentru că sunt plasatesub capsulă, fie pentru că, pur şi simplu, nu există,fiind înlocuite cu zone de contactare. “MO-100”este ideal pentru utilizarea în regim de prototipurişi serii mici de producţie, permiţând plasarea cuprecizie a componentelor BGA, μBGA, DFN, QFN,

Echipamente SMT pentruprocesarea componentelorfine-pitch, BGA, QFN, CSPInternetul este plin de soluţii inginereşti interesante şi ingenioase de rezolvare a unorprobleme ce ţin de packaging-ul electronic: cum să resuscitezi un laptop care a “murit”furându-ţi toată munca sau cum să revigorezi o placă de Play Station care se joacă cu nervii tăi...Hobby-ştii au găsit soluţii utilizând ceea ce au la îndemână, dar rezultatele sunt, în majoritateacazurilor, incerte. Tocmai pentru că deviza unuia din evenimentele susţinute de noi cu tărie,Concursul Profesional Studenţesc “Tehnici de Interconectare în Electronică” (TIE), este“A way to turn your hobby into profession” (O cale de a îţi transforma hobby-ul în profesie),UPB-CETTI pune constant la dispoziţia studenţilor, doctoranzilor şi altor categorii de personal,cum ar fi şomerii atraşi spre electronică prin diferite programe de formare profesională a forţeide muncă în cadrul proiectelor POSDRU (cel mai bun exemplu fiind proiectul derulat înprezent “ACTIV PE PIAŢA MUNCII: Formarea şi dezvoltarea de competenţe pentrucreşterea ocupării în electronică şi mecatronică” (ACTIV-PM), cod contract: POSDRU/125/5.1/S/133562, beneficiar: Universitatea POLITEHNICA din Bucureşti, manager deproiect: prof. dr. ing. Norocel Codreanu, e-mail: [email protected], www.activ-pm.eu)echipamente prin care acesteintervenţii să se efectueze cuprofesionalism şi să se diseminezeîn mod performant cunoştinţeletehnice din domeniu.

TEHNOLOGIE SMT

Autori: Gaudenţiu Vărzaru, Norocel Dragoş Codreanu

Figura 1: Echipamentul de plasare a componentelor “MO-100 Split-Vision SMT Placement”, Manncorp


dar şi a celor cu număr mare de terminale sau pas foarte mic (fine-pitch) tip CSP, FC (flip-chip), QFP şi altele. Spre deosebire de un alt echipament din dotare, staţia dereprocesare SMT “Expert 04.6-IXH” de la firma Martin (Figura 2),la care alinierea terminalelor cu pad-urile de pe placa de circuitimprimat (PCB) se face utilizând şabloane specifice fiecărui tip decapsulă (echipament care s-a dovedit de un excepţional ajutoratunci când a trebuit să fie scos un circuit QFN de pe un circuitimprimat cu 24 de straturi datorită sistemului de încălzire dededesubt prin radiaţie infraroşie, încălzire susţinută suplimentarprin jet cu aer fierbinte (Figura 3)), “MO-100” dispune de un sis-tem de viziune cu divizarea imaginii similar cu un alt echipament,staţia de reprocesare SMT/BGA cu radiaţie infraroşie “X-410 PDR”(Figura 4), dar mult mai uşor de utilizat.

Sistemul de prindere a plăcii (Figura 5) permite fixarea unor cir-cuite imprimate având dimensiuni în plaja 20 × 20 ... 350 × 400mm; există, de asemenea, un spaţiu suficient pentru plăcile carevor fi supuse celui de al doilea ciclu de retopire (double reflow)

ECHIPAMENTE

Figura 2: Staţia de reprocesare SMT Expert 04.6-IXH, Martin

Sistemul de fixare a plăcii de circuit imprimat la MO-100

Concentrarea jetului de aer fierbinte pe componenta defectă Staţia de reprocesare SMT/BGA X-410, PDR

Figura 3

Figura 5

Figura 4

Ü

pentru fixarea lor cu faţa deja echipată cu componente în jos, maiales că standardele de proiectare impun ca faţa cablajului ce intrăîn cuptor răsturnată să conţină componente de mici dimensiuni,care să fie menţinute pe poziţie de tensiunea superficială a aliaju-lui topit pe durata zonei de retopire (reflow) a profilului termic,evitându-se astfel căderea în cuptor. În lipsa unei marginitehnologice, este suficientă o zonă liberă de componente, de circa3 mm, pe două laturi opuse pentru a permite alunecarea circuitului(cablajului) imprimat pe şinele de ghidaj.

O restricţie se impune aici: grosimea cablajului poate fi cuprinsă îndomeniul 0,3 … 3 mm, dar cablajele uzuale FR4 sunt în jurul valoriide 1,5 - 1,6 mm. Dat fiind că deplasarea tijei de prindere a capsuleicircuitului integrat se face într-o marjă de doar 6,5 mm pe axele Xşi Y, şuruburile de fixare a plăcii nu se strâng până când nu serealizează o aliniere grosieră a pad-urilor de pe PCB cu pinii com-ponentei prinse prin vacuumare. Circuitul de plasat se depune peun suport special retractabil (Figura 6) aflat deasupra sistemuluioptic de viziune. Două piese magnetice permit fixarea componen-tei de plasat. Comenzile de prindere prin vacuumare acomponentei (“Pick-up”) şi plasare (“Placement”) a ei pe locaţia

stabilită după alinierea pad-urilor cu terminalele se fac de la ointerfaţă om-maşină cu ecran cu cristale lichide şi tastaturăsenzorială (Figura 7), aflată în partea dreaptă a echipamentului.Deplasarea pe verticală este supervizată de un controler logic pro-gramabil, PLC. Pe monitorul color din partea stângă se urmăreştealinierea celor două imagini obţinute de sistemul de vizualizareprin divizarea imaginii. Pentru o mai clară distingere a celor douăelemente – pad, pin - acestea sunt afişate cu două culori diferite:arămiu – pad-ul, albăstrui – pinul (Figurile 8 şi 9).

Imaginea poate fi mărită/micşorată prin apăsarea permanentă abutoanelor Zoom In/Zoom Out plasate sub interfaţa om-maşină.Reglarea alinierii se face prin intermediul a trei şuruburimicrometrice (Figurile 10 şi 11) pentru direcţiile X, Y şi unghiulară(Z, maximum 60°). Dacă este un circuit mai mare şi nu pot fi vizuali -zate toate contactele sale suficient de clar într-o singură imagine, sepoate deplasa cu totul sistemul de vizualizare în planul XY (Figura12) astfel încât să se poată face alinierea pe porţiuni, recomandabilpe diagonale, pornind de la unul din colţuri (Figura 13).Echipamentul “MO-100” permite abordarea cu mai multă încrederea asamblării componentelor cu pas foarte fin, a componentelor cu


TEHNOLOGIE SMT

Ü

Suportul retractabil pentru prinderea componentei de plasat Interfaţa om – maşină

Ecranul cu cristale lichide pentru urmărirea alinierii Imagine de la alinierea unei componente BGA

Figura 6

Figura 7

Figura 8 Figura 9


multe terminale (de exemplu componente FPGA, module GSM/GPS,transceivere de 2.4GHz în capsule QFN ş.a., care sunt tot mai uti-lizate de firmele inovatoare din domeniu. De curând, UPB-CETTI afost întrebat de un potenţial beneficiar al serviciilor de producţieelectronică pe care centrul le oferă firmelor IMM inovatoare dacă sepot asambla componente BGA cu aproximativ 1000 de “terminale”(sfere / bile de aliaj), făcând trimitere la anumite circuite FPGA;echipamentul “MO-100” achiziţionat permite acest lucru atât timpcât capsula circuitului nu depăşeşte dimensiunile 70 × 70 mm.

Pentru verificare, a fost luată capsula unui FPGA LatticeSemiconductor, fcBGA ceramic care are 1704 sfere/bile de aliaj cudiametrul măsurat în zona maximă a bilei cuprins între 0,5 şi 0,7 mmşi pasul de 1 mm, care are dimensiunile D × E de 42,5 × 42,5 mm(Figura 14).

www.cetti.ro

ECHIPAMENTE

Deplasarea camerei pentru vizualizarea alinierii tuturor laturilor

Sistemul de ajustare a poziţiei componentei

Alinierea unei componente fine-pitch (QFP)

Figura 12

Figura 10

Figura 11

Figura 13: Alinierea componentelor/capsulelor mari se face pornind de la un colţ

Figura 14: Dispunerea celor 1704 sfere/bile de aliaj ale capsulei fcBGA

OrCAD EDM permite cola -borarea şi coordonarea efici -entă pentru proiectarea sche -melor între mai multe echipede ingineri, în cadrul mediuluiOrCAD Capture. Combinândo interfaţă interactivă, intuitivăşi uşor de utilizat, cu capabi -lităţile de proiectare şi admi -nis trare a datelor, pentru aasigura controlul asupra inte -grității datelor şi a stadiuluiproiectului pe durata întregu-lui proces de proiectare a sche -

mei, EDM le permite ingine -rilor proiectanți să lucrezeeficient împreună, într-un grup,indiferent de localizarea geo -grafică, obţinându-se astfel oproductivitate și o eficienţă înechipă mai bune, precum şireducerea timpului până lalansarea pe piață/comerciali za -rea produsului.

OrCAD Library Builder oferăun mediu integrat unic pentrucrearea rapidă a unei biblio teci

de componente OrCAD,colectând informațiile desprecomponente din cataloageleşi/sau fişierele cu specificaţiiale dispozitivelor în formatPDF disponibile on-line, prinutilizarea unei soluții cucorectare automată în funcțiede situație. Tehnologia auto -mată şi interactivă micşo reazăsemnificativ timpul necesarcreării componentelor, cu pânăla 70% pentru componentelecomplexe, în timp ce tehno logia


Noile tehnologii OrCAD PCBLinia de produse OrCAD® a fost completată recent cu noi module, pentru accelerarea procesu-lui integrat de proiectare a plăcilor cu circuite imprimate (PCB), care asigură o măriresemnificativă a productivităţii şi eficienţei proiectării. Noile produse OrCAD sunt următoarele:• OrCAD Engineering Data Management (EDM) - un mediu cuprinzător de colaborare şi

administrare pentru OrCAD Capture;• OrCAD Library Builder - un mediu automatizat pentru crearea/generarea rapidă a

componentelor;• OrCAD Documentation Editor - un mediu inteligent şi automatizat pentru întocmirea

documentaţiei PCB.

TEHNOLOGIE SMT


avansată de extragere a datelor din fişierelePDF elimină nenumăratele ore necesarecreării componentelor prin introducereamanuală a datelor extrase din tabelele cuterminale/pini şi scheme, pentru creareacomponentelor.

Tehnologia disponibilă în cadrul nouluiprodus OrCAD Library Builder permitereducerea semnificativă a timpului necesarcreării şi actualizării bibliotecilor desimboluri şi capsule ale componentelor.Chiar şi o greşeală extrem de mică, de

exemplu un singur ter-minal/pin omis, ar puteaavea drept consecințăcosturi suplimentaresemnificative, precum şiun impact major asuprasuccesului proiectului,datorat întârzierii înfinalizarea acestuia.OrCAD DocumentationEditor oferă un mediuinteligent, interactiv, pen -tru realizarea docu men -taţiilor PCB, care îmbună -tă ţeşte şi simplifică pro-cesul de documentarePCB prin utilizarea auto -matizarii şi tehnologiilor

avansate, simplificând întregul proces, de laproiectare la distribuire şi utilizare. Aceasta scurtează timpul necesar proiec -tării plăcilor cu circuite imprimate prinreducerea timpului de documentare cupână la 60-80%.Odată cu sporirea complexităţii proiectelorşi micşorarea termenelor de livrare a pro-duselor, procesul de documentare a ajuns săfie considerat prea îndelungat, greoi şipredispus la greşeli. Timpul mediu afectatdocumentării poate ajunge la 20% dinîntregul proces de proiectare, iar lansareaacestor noi produse OrCAD ajută la reduce -rea acestui timp prin automatizare şi asigu-rarea unui mediu de lucru în echipă mai bun,astfel încât utilizatorii/proiectanții să fie maibine pregătiţi în faţa provocărilor actuale aleproiectării PCB.

Pentru mai multe informaţii despre acestenoi tehnologii OrCAD, puteți accesaurmătorul link: www.orcad.ro

Marian Vlădescu

PCB


TEHNOLOGIE SMT

Avantaje evidente ale trecerii la tehnologiacu montare pe suprafaţă (SMT), cum ar fireducerea dimensiunilor, reducerea con-sumului, reducerea costurilor, creştereafiabilităţii sau creşterea competitivităţii suntignorate din considerente de temereasociată cu cheltuielile implicate dereproiectare şi de pierderea controluluiasupra producţiei şi mentenanţei din cauzalipsei de echipamente adecvate necesarepentru această tehnologie.Alţi specialişti, mai tineri, plănuiesc entuziaştidezvoltarea unor linii de asamblare SMT,

eventual cu finanţare din proiecte decercetare, dar se lovesc de preţurile nu toc-mai modice ale echipamentelor. Trendul este însă, mai mult decât evident,către miniaturizare (firma Murata a lansat în2013 cel mai mic inductor pe ferită din lume,în capsulă 008004, de dimensiuni 0,25 ×0,125 mm), către capsule tot mai complexe(FPGA-urile pot avea în mod curent peste1700 de contacte, ASIC-urile cu peste 2000de contacte sunt deja pe piaţă, componen -tele QFN sunt fabricate fără terminale (doarcu zone de contactare) şi cu pad termic,

impunând cerinţe speciale de proiectare şifabricaţie), către substraturi noi ale plăcii decircuit imprimat (sticlă, metal – Al, Cu).Evident, toate restricţiile tehnice şitehnologice menţionate mai sus necesită unsuport tehnologic performant şi compe -tenţe de packaging electronic de nivelînalt. Pentru aceşti specialişti, demni detoată lauda, dar şi pentru toţi studenţii,masteranzii şi doctoranzii interesaţi, UPB-CETTI vine cu oferta de servicii deproducţie electronică în tehnologie SMTbazată pe o dotare cu echipamenteperformante achiziţionate în principal prinproiecte, dar şi prin donaţii, obţinutetocmai prin competenţele dovedite îndomeniu. Este baza tehnologică pe careactualii studenţi ai anului III din Facultateade Electronică, Telecomunicaţii şi TehnologiaInformaţiei au utilizat-o de curând laproiectul DCAE sau pe care foşti studenţi,acum specialişti în industrie, îşi lanseazăprototipurile într-o piaţă globalizată a elec-tronicii. Astfel, în subsolul corpului A alFacultăţii de Electronică a fost realizată şieste perfect funcţională o linie de asam-blare SMT off-line (Figura 1) cu echipa-mente acoperind practic toate etapeleprocesului tehnologic de producţie, unelemanuale, altele automate.Sunt acoperite operaţiile de depunere apastei de contactare-lipire prin printaremanuală (echipament: LT300 ZelPrint, LKPFLaser & Electronics), de plasare a compo -nentelor SMD manuală (staţiile FL3000 şiFP600 DIMA SMT Systems) sau automată(echipament: Pick-and-Place CP20CV,Samsung), de procesare termică (cuptoare

Linie de asamblare SMT off-lineÎn laboratoarele Centrului de Electronică Tehnologică şi Tehnici de Interconectare aleUniversităţii “Politehnica” din Bucureşti (UPB-CETTI) încă se mai procesează proiecte (esteadevărat, nu multe) care conţin doar componente cu montare prin inserţie, “Through HoleComponents/Devices” (THC/THD) cum sunt cunoscute în limba engleză, componentele clasiceexistente în industria electronică înaintea “erei” SMT. Sunt proiecte mai vechi, care rezolvăanumite cerinţe de nişă de piaţă, pe care proiectanţii şi utilizatorii lor, în general specialişti maivârstnici, nu consideră că trebuie să le mai modifice din moment ce soluţia este verificată şimatură. În plus, producţia de serie mică şi asigurarea service-ului post-garanţie pot fi rezolvate cudotarea minimală a unui laborator de electronică.

Figura1Schema bloc a liniei deasamblare SMT off-linedin UPB-CETTI

Autori: Gaudenţiu Vărzaru, Ioan Plotog, Norocel Dragoş Codreanu


ASSEMBLY LINES

cu încălzire prin radiaţie infraroşie şiconvecţie SMRO-0252 şi Piccolo, DIMASMT Systems şi echipamentul de lipire prinretopire în atmosferă de vapori SLC309, IBLLöttechnik), de inspecţie optică, obligatoriua fi efectuată după fiecare etapă tehnologică(microscop MH-ZTO, DIMA SMT Systems).Pentru plasarea componentelor speciale(BGA, μBGA, DFN, QFN, CSP etc.) existămai multe posibilităţi (echipamente:SMT/BGA Expert 04.6-IXH, Martin, MO-100, Manncorp, X-410, PDR), unele dintreacestea permiţând şi repararea modulelorasamblate prin concentrarea surselor decăldură (fie aer fierbinte, fie radiaţieinfraroşie) pe componenta dorită. Pentru realizarea asamblării chip-urilor, princontactare cu fir de Au de 25 μm, la struc-tura de interconectare (“lead frame”) a cir-cuitelor integrate sau chiar la placa de circuitimprimat (“Chip-on-Board”) se poate utilizastaţia de bond-are cu fir (HB16, TPTWirebonder). Funcţionarea unora dinechipamente necesită o sursă de aer

comprimat, disponibilă în centru prinechipamentul GX2FF, Atlas Copco. Utilizând tehnica “Pin-In-Paste” pot ficontactate prin lipire şi componente cumontare prin inserţie (THC/THD) printr-unproces unic de retopire în cuptor,împreună cu componentele SMD (fiindnecesară, însă, proiectarea adecvată aşablonului de depunere a pastei), dacă şiproiectantul a prevăzut această posibilitate,dând dovadă de cunoaştere a conceptuluide Proiectare pentru Fabricaţie (“Designfor Manufacturing”, DFM). Pentru încercări ale modulelor electroniceasamblate la solicitări mecanice, tempe -ratură (-40 …150°C) şi umiditate (30% -95% RH), există, de asemenea, capabilităţiadecvate (echipamentul Condor 70-3,XYZTEC şi camera climatică SH-241, ESPEC).Pentru managementul termic în timp real alcomponentelor şi modulelor electronice(investigaţii în timpul funcţionării), UPB-CETTI dispune de facilităţi de termoviziuneşi termografie în infraroşu (camera portabilă

SC640, FLIR Systems). Personalul caredeserveşte linia tehnologică SMT estecalificat şi certificat în standardul ce acoperădomeniul, IPC-A-610, “Acceptabilitateaansamblelor electronice”.

În numerele viitoare se va detaliaprezentarea echipamentelor, oferindu-seexemple concrete din practica centrului îndomeniul asamblării în tehnologia SMT, înscopul îmbogăţirii cunoştinţelor despecialitate. UPB-CETTI promovează start-up-urile inovatoare, sprijinindu-le prinasigurarea suportului tehnic şi tehnologicpentru producţia de prototipuri, respectivserii mici şi facilitându-le competitivitateape plan industrial. Experienţa acumulată decentru după şapte ani de producţie şiasamblare de module electronice pentrudiverse IMM-uri, a permis firmelor să îşivândă produsele nu numai pe piaţainternă, ci şi pe cea internaţională(Germania, Finlanda, Japonia, SUA).www.cetti.ro


LTHD CORPORATION, vă stă la dispoziţie, cu toate informaţiile de care aveţi nevoie ca profesionist implicat în procesul de identificare.Capabilităţile noastre proprii de producţie sunt definite prin:

• cantitatea dorită este produsă şi livrată ... Just in Time !• pentru a veni în întâmpinarea nevoilor clientului utilizăm diferite

tipuri de materiale de la hârtie până la materiale speciale.• utilizăm echipamente digitale şi tehnologii care asigură o viteză

sporită de producţie, datorită unui timp foarte scurt de pregătire şi procesare a producţiei.

Soluţii de identificare, etichete, tag-uri. Aplicaţii în industria electronicăIdentificarea plăcilor cu circuite integrate (PCB) şi a componentelor - LTHD Corporation vă pune la dispoziţie mijloacele cele mai potrivite pentru a asiguralizibilitatea identităţii produsului dumnea voastră în timpul producţiei.PCB Rework şi trasabilitate - Uneori, în procesul de asamblare al plăcilor electro nice veţi avea nevoie să protejaţi anumitezone ale acestora pentru a evidenţia anumite probleme de calitate sau pentru a asigura o manipulare cores punzătoareprotejând produsul împotriva descăr cărilor electrostatice.

Aplicaţii în industria autoCompania noastră a dezvoltat o unitate de producţie capabilă de a veni în întâmpinareacerinţelor specifice în industria auto. În Octombrie 2008 am fost certificaţi în sistemul demanagement al calităţii ISO/TS 16949.

Soluţii de identificare generaleIdentificarea obiectelor de inventar, plăcuţe de identificare - LTHD Corporation oferămateriale de înaltă calitate testate pentru a rezista în medii ostile, în aplicaţii industriale şicare asigură o identificare a produsului lizibilă pe timp îndelungat.

Etichete pentru inspecţia şi service-ul echipamentelor - Pentru aplicaţii de control şi mentenanţă, LTHD Corporation oferăetichete preprintate sau care pot fi inscripţionate sau printate.Etichete pentru depozite - LTHD Corporation furnizează o gamă completă de etichete special dezvoltate pentruidentificare în depozite.

Premium Quality ....

®

TEHNOLOGIE SMT


Aplicaţii specialePentru aplicaţii speciale furnizăm produse în strictă conformitate cu specifi caţiile de material, dimensiuni şi alţi parametrisolicitaţi de client.Security Labels - toată gama de etichete distructibile, capabile de a evi denţia distrugerea sigiliului prin texte standard sauspecificate de client.Benzi de mascare - benzi rezistente la temperaturi înalte, produse din polymidă cu adeziv siliconic rezistent până la500°C, ce poate fi îndepărtat fără a lăsa reziduuri. Disponibile într-o gamă largă de dimensiuni cum ar fi: grosime - 1mm,2mm, 3mm şi lăţime 6mm, 9mm, 12mm, 25mm.Etichete cu rezistenţă mare la temperatură - o întreagă gamă de etichete rezistente la temperaturi ridicate, realizate dinmateriale speciale (polyimide, acrylat, Kapton® etc.) utilizate pentru identificarea componentelor în procesul de producţie.Etichete standard şi inteligente - ca furnizor de servicii complete putem pune la dispoziţie etichete în orice formă,culoare, material, pentru orice tehnologie.RFID Systems - vă punem la dispoziţie sisteme RFID complete incluzând şi proiectarea sistemului cu etichete inteligente,hardware şi software necesar.Signalistica de siguranţă a muncii - LTHD Corporation este furnizor pentru toate tipurile de marcaje de protecţie şisiguranţă a muncii incluzând signa listica standard, de înaltă performanţă şi hardware şi software utilizat pentru producţiaacestora.Etichete printate - tehnologia digitală folosită de LTHD Corporation oferă posibilitatea realizării de etichete printate șipreprintate conform cerințelor clienților. Tipărirea etichetelor se face în policromie, utilizând diverse tehnologii la orezoluție de până la 1200 dpi.

LTHD Corporation a ajutat peste 500 de companii să-și poată satisface necesarul de soluții de identificare (etichete,riboane). Dispunem de materialele necesare, iar tehnologia pe care o folosim în debitarea etichetelor ne permite săexecutăm oricât de multe sau puține etichete și cel mai important, oricât de complicate ar fi ca design. Este ceea ce noi facem cel mai bine.

Cu linia completă de echipamente de la LTHD Corporation puteti imprima, codifica și aplica etichetele așa cum doriti înmediul dvs. de lucru. Pentru a ajuta operațiile de manipulare legate de produse vă oferim de asemenea, o linie completă decititoare de coduri de bare 1D și 2D, cât și cititoare RFID și unități de colectareportabile a informațiilor, etichete policromie 1200 dpi. O etichetă este de cele maimulte ori partea ce rămâne vizibilă și care reprezintă interfața între producătorul lorși clientul care are nevoie de ele. Pare banal, dar eticheta este cea care vindeprodusul și prin care producătorul acestora se regăseşte în produsul final.Dar acest lucru nu definește nici pe departe calitatea acestei etichete. O etichetătrebuie să fie folosită în mod practic scopului pentru care a fost produsă.

Astăzi, companiile folosesc etichete speciale pentru nenumărate aplicații:identificarea produselor, livrări de marfă, coduri de bare aplicaţii RFID, procese pelinia de producţie, control și inventariere, preţuri, promoţii și multe alte scopuri. Pentru a satisfice pe deplin aceste aplicații, etichetele trebuie să adere la ovarietate de suprafețe: aluminiu, carton, sticlă, oțel, plastic și multe altele.Selectarea etichetei care vă este necesară este foarte importantă. Sperăm săputem să vă ajutam în luarea deciziilor corecte.

®

SOLUŢII ID


®

PRODUSE ESD

Pungile protectoare ESD oferă un mediu sigur de ambalare pentru componentele şisubansamblele electronice sensibile la descărcări electrostatice. Datorită flexibilitățiide care dispunem, pungile antistatice nu au dimensiuni standard, acestea fiindproduse în funcție de cerințele și necesitățile clienților noștri. LTHD Corporationsatisface cerințele clienților săi indiferent de volumele cerute.

Pungile antistatice Moisture sunt pungi care pe lângă proprietatea de a proteja produsele împotriva descărcărilorelectrostatice, mai protejează și împotriva umidității. Datorită rigidității materialului din care sunt făcute, acestepungi se videază, iar produsele aflate în pungă nu au niciuncontact cu mediul înconjurător ceea ce duce la lungireaduratei de viață a produsului.

LTHD produce aceste pungi antistatice utilizând materiiprime de calitate superioară 3M, compatibile cu cerințeleRoHS și care corespund standardului IEC61340-5-1.

Din gama foarte diversificată de produse,LTHD Corporation mai produce și cutii din polipropilenă celulară cu proprietățiantistatice. Aceste cutii se pot utiliza pentrutransportarea sau depozitarea produselorcare necesită protecție împotrivadescărcărilor electrostatice. Materia primă folosită este conformă cucerințele RoHS.

Această polipropilenă antistatică poate fi demai multe grosimi, iar cutiile sunt produse înfuncție de cerințele clientului.

LTHD Corporation, bazându-se pe flexibilitatea tehnologică de care dispune vine înîntâmpinarea clienţilor din industria electronică oferindu-le produse speciale pentruambalare şi depozitare.

TEHNOLOGIE SMT


®

• Grosimea materialului din care se face cutia se alege în funcțiede greutatea pe care trebuie să o susțină aceasta.

• Dimensiunile cutiei sunt customizabile.

• Din această polipropilenă se mai realizează și separatoare pentru a compartimenta o cutie și pentru a folosi tot spațiul de care se dispune.

• Treptat, aceste cutii din polipropilenă antistatică vor înlocui cutiile de carton aflate la ora actuală pe piață deoarece acestea păstrează mediul de depozitare mult mai curat și lipsit de particulele de praf.

• La livrare, clientul poate alege dacă produsul va fi asamblat sau desfășurat.

• Materia primă pentru aceste produse este existentă tot timpul pe stoc în depozitul nostru din Timișoara.

CONSUMABILE


Utilizând o gamă largă de materiale combinate cu tehnologii digitale, LTHD Corporation,transformă materialele speciale în repere customizate asigurând rezultatul potrivit pentrunecesităţile clientului. Experienţa acumulată în cei peste 15 ani de către personalul implicat înproiectarea şi producţia die-cut-urilor asigură unnivel de asistenţă ridicat în selectarea materialelor şia adezivilor potriviţi, optarea pentru o tehnologieprin care să se realizeze reperul solicitat de clientprecum şi:

• Asistenţă la proiectarea reperului• Realizarea de mostre - se pot produce într-un

timp scurt mostre ale produsului dorit pentru a fi testat de client

• Controlul calităţiiLTHD Corporation este certificată ISO 9001:2008 şi ISO/TS 16949/2009.

Avantajele tehnologiilor digitale folosite asigură atât calitatea superioară a produselor obţinute printr-o calitateşi precizie constantă a tăieturilor cât şi, în acelaşi timp, reducerea la minim a costurilor rezultate din pregătireaproducţiei (nu se utilizează matriţe sau dispozitive dedicate).

®

High Quality Die Cut


Datorită flexibilităţii tehnologiilor utilizate nu există nicio limitare din punct de vedere al complexităţii produselor realizate: garnituri, kit-uri de etanşare, panouri de control, plăcuţe de identificare, folii de protecţie.Diferitele tehnologii folosite în realizarea die-cut-urilor - printare, asamblare, decupare - fac ca produsele oferitede către LTHD Corporation să satisfacă cele mai diferite cerinţe ale clienţilor. Apariţia unui nou proiect, a uneinoi solicitări din partea clienţilor este pentru echipa LTHD Corporation, o nouă provocare pe care cu ajutorulexperienţei acumulate, a tehnologiilor utilizate şi a unei varietăţi mari de materiale speciale folosite, o finalizeazăcu succes, asigurând o calitate ridicată şi o livrare “Just in Time!” a produselor dorite de către clienţi.

Viteza de răspuns ridicată asigurată de tehnologiile digitale, se reflectă atât în realizarea cu uşurinţă şi fărăcosturi suplimentare a modificărilor produsului iniţial cât şi în timpul de pregătire al producţiei, astfel oricemodificare apărută în proiectul iniţial este realizată şi trimisă într-un timp extrem de scurt clientului pentrutestare şi omologare.

Gama de produse oferite de LTHDCorporation, cuprinde:

l Garnituril Panouri de control printatel Elemente de montare şi asamblare din

materiale dublu adezivel Spume de filtrarel Kit-uri de etanşarel Repere izolatoarel Distanţierel Amortizoare de vibraţii

®

CONSUMABILE


Soluţii de poziţionare şi inspecţiela maşinile de plantat componenteelectroniceProdusele şi sistemele electronice high-tech reprezintă actualmente unul dintreindicativele progresului industrial şi totuşi aceste produse trebuie să îndeplinească celemai exigente cerinţe exercitate de către utilizatorii lor. Produsele electronice trebuie săfie inovatoare şi să iasă în evidenţă pe o piaţăconcurenţială extrem de acerbă, lăsând locfoarte puţin de erori sau defecte defabricaţie. Producătorii trebuie să profite deoportunităţile ce pot apărea prin lansarea denoi produse electronice mai ales cu ajutorulunor sisteme de producţie rapide, fiabile şieconomice. Maşinile de plantat componenteelectronice şi în general facilităţile deproducţie la cel mai inovator nivel existent pe piaţă, specifice industriei de profil, trebuiesă fie dotate cu sisteme de detecţie şi senzori pentru a atinge nivelul de calitate dorit decătre piaţă şi în acelaşi timp în vederea menţinerii profitabilităţii.

Detecţie inteligentăSenzorii de la COMPEC controleazăproducţia componentelor şi dispozi-tivelor electronice acolo unde este nevoie de detecţia prezenţei. Senzoriisunt proiectaţi să funcţioneze în spaţiirestrânse, cu vid şi în medii unde suntprezenţi agenţi chimici implicaţi înprocesul de fabricaţie.

Producţie flexibilăDispozitivele electronice au cicluri scurtede viaţă. Astfel, liniile de producţietrebuie să fie flexibile.Tehnologia IO-Link permite configurareasenzorilor de la distanţă, fără a mai finevoie de intervenţie manuală.

Sisteme de urmărireFuncţionarea fără defecte a sistemelor de producţie este dependentă deidentificarea corectă a pieselorelectronice. La COMPEC puteţi găsi omare varietate de cititoare de coduri debare, de coduri 2D sau de sisteme deidentificare RFID.

TEHNOLOGIE SMT


Senzorul inteligent Vision Inspectorreprezintă complementul ideal pentru sis-temele Vision sofisticate specifice maşinilorde plantat componente electronice.

Plasarea neconformă a stratului de adezivpoate conduce la irosirea suporturilor,neconformitatea trebuind să fie detectatăînainte de a planta circuitul integrat.Bazându-se pe capul de plantare, sistemulVision creşte capacitatea de analiză şi demonitorizare a calităţii întregului proces.

Pentru Inspector se pot defini până la 32de zone de inspecţie, fiecare dintre acesteacu semnal pentru acţiune conform/neconform. Datorită sistemului de ilumi -

nare de tip cupolă, Inspector este pretabilpentru suprafeţe lucioase şi reflectorizante.

Procesul de plantare este unul foarte rapid,Inspector făcând faţă vitezelor defabricaţie cu precizia aferentă. Poziţionarease face foarte precis, aici encoderul liniar

fără contact TTK70 asigurând posibilitateade a efectua poziţionări la nivel de micron;interfaţa HIPERFACE asigură control de tipservo la viteze foarte mari.

În cazul acestei aplicaţii, apelarea la senzoriifotoelectrici cu fibră optică dă cele maiprecise rezultate. Zona din proximitateacapului de lipire este foarte încinsă.

Senzorul fotoelectric WLL180, ce are untimp de răspuns de 16 μs, împreună cu fibraoptică LL3-DH ce rezistă la temperaturiînalte de până la 200°C, asigură pentrucontroller un semnal de detecţie precisă amarginii firelor electrice.

SecuritateDimensiunile din ce în ce mai mari alewafer-elor folosite la plantarea ulterioarăa componentelor electronice precum şi asuporturilor de transport a acestoradetermină apariţia de pericole deaccidentare. Soluţiile de securitateindustrială pe care COMPEC le poateoferi asigură securitatea operatorilor depe liniile de producţie cu optimizarea şiminimizarea timpilor morţi ale utilajelor.

Controlul calităţiiÎn prezent, autovehiculele spre exemplu,sau electrocasnicele, au încorporateminisisteme electronice fără de care nu arputea funcţiona.În acelaşi timp, aşteptările consumatorilorîn ceea ce priveşte durata de viaţă suntdin ce în ce mai mari. Aceste fapte conducla cerinţe foarte ridicate ale sistemelor deverificare şi control a calităţii fabricaţiei.Sistemele Vision precum şi senzorii dedistanţă din portofoliul COMPEC potrezolva orice tip de inspecţie în vedereamonitorizării calităţii producţiei.

MonitorizareEchipamentele şi dispozitivele electronicesunt livrate peste tot în lume. Diagnoza de la distanţă precum şiactivităţile de mentenanţă preventivă sunt iniţiative cheie pentru controlul costurilor cu servisarea. Senzoriiinteligenţi din oferta COMPEC permitmonitorizarea de la distanţă pentruajustarea configurărilor în timp util.

Aplicaţia 1Soluţie de inspectare a calităţii producţiei şi de poziţionare la maşinile de plantat

Aplicaţia 2Soluţie de automatizare alipirii firelor electrice deconectare

Tehnologiile de detecţie din portofoliul COMPEC s-au dovedit pretabile într-o multitudine de aplicaţiidin domeniul industriei electronice, de la producţia de circuite integrate şi până la asamblarea automată acomputerelor, telefoanelor mobile şi a televizoarelor inteligente.Principalele aplicaţii din domeniul indus triei electronice implică sisteme de detecţie inteligentă, deasigurare a unei productivităţi flexibile, sisteme tip track-and-trace, unităţi pentru controlul calităţiiproducţiei, sisteme de monitorizare şi de securitate industrială.

INSPECŢIE

Ü


Sistemele de manipulare ale capului delipire trebuie să mute substraturi fragile deagent lipire la viteze foarte mari şi cuprecizie ridicată, pentru a minimiza duratade nefuncţionare a capului cu scopul finalde a îl menţine la temperatură ridicată.

Encoderul liniar TTK70 contribuiesubstanţial la precizia maşinii de lipitdatorită posibilităţii de a opera la viteze de10m/s cu precizie la nivel de micron.Senzorul fotoelectric miniatural W2-S cupunct focal difuz detectează absenţa sub-stratului de lipire înainte de a permitemişcarea casetei către următorul pascaracteristic procesului de fabricaţie.

Semiconductorii livraţi în sisteme deîmpachetare pentru producţie sunt livraţiîn sertare sau în benzi circulare, aceştiatrebuind să fie pregătiţi pentru a fiintroduşi la maşinile de plantat pe plăcilePCB. Una dintre problemele ce pot apărea

este ca orientarea semiconductorilor să nufie conformă, existând astfel posibilitateaapariţiei defectelor la momentul plantării.Senzorul Vision Inspector vine să rezolve

problema în mod fiabil prin analizareaimaginii în timp real capturate la nivel desertar, imagine pe care o compară cu unade referinţă, aferentă orientării corecte asemiconductorilor în sertar. Această soluţieoferă costuri reduse de implementare în

comparaţie cu o soluţie clasică cu camerăCCD pentru captarea mai multor cadre şiprocesarea ulterioară a acestora.O altă problemă ce poate apărea este ceareferitoare la micile dezalinieri alesemiconductorilor dispuşi în sertare saubenzi. Aceste dezalinieri pot conduce deasemenea la pierderi prin fabricarea derebuturi. Problema poate fi foarte uşorrezolvată prin apelarea la un sistem dealiniere optică prin intermediul unor sen-zori fotoelectrici miniaturali de proximitatedin seria W2T. Aceşti senzori oferă precizia

necesară şi alinierea foarte simplă,nemaifiind nevoie să se apeleze la senzoricu rază laser. Tehnologia PinPoint îşi facesimţită prezenţa, spoturile luminoase alerazei de detecţie fiind destul de micipentru a asigura detecţii precise, senzoriifotoelectrici având şi avantajul unei duratemai mari de viaţă decât cei cu rază laser.

Maşinile destinate imprimării PCB-urilorpot imprima plăci de cablaj imprimat dediferite dimensiuni, având nevoie deinformaţii cât mai precise în ceea ce priveştepoziţia PCB-urilor în zona de imprimare, lanivel de micron. Encoderul absolut liniar

TTK70 nu are nevoie de reconfigurare încazul în care PCB-urile de imprimat audimensiuni diferite, astfel acesta putândfurniza date în ceea ce priveşte poziţia cuprecizie de ±10μm. Pentru a putea face faţănecesităţilor de imprimare în volum foartemare a PCB-urilor, plăcile au prevăzutemarcaje speciale pentru poziţionarea exactăa acestora în zona de acţiune a ecranului/capului de imprimare. Detectarea marcajelorrespective în vederea poziţionării se poateface prin intermediul a doi senzori VisionInspector P30, cu sistem de iluminareîncorporat, de tip cupolă.

Uneori, fundalul reflectorizant sau mişcărileprea rapide, caracteristice procesului defabricaţie, fac ca detecţia PCB-urilor prinintermediul senzorilor fotoelectrici să fiedificilă. Aici se pot folosi cu succes senzoriiultrasonici cubici UC4 care pot asiguradetecţii fiabile şi la câţiva milimetri distanţăde placa de cablaj imprimat. Rezoluţia dedetecţie a senzorilor ultrasonici este deaproximativ 0,18mm, fiind net superioarăcelor fotoelectrici.

Identificarea plăcilor de cablaj imprimat sepoate face foarte uşor prin detectareacodurilor 2D sau a codurilor de bareimprimate pe plăci. Seria IDPro de cititoare de coduri 2D şi 1Didentifică automat plăcile, furnizând infor -maţia pe diverse magistrale de comunicaţieprecum Ethernet, Serial sau CAN. Identificarea se face fiabil chiar şi în cazulcodurilor parţial deteriorate sau parţialimprimate pe PCB, datorită algoritmilor dereconstrucţie inteligentă.

Aplicaţia 3Testarea şi sortareasemiconductorilor pentrumaşinile de plantat

Aplicaţia 4Fabricarea şi manipulareaPCB-urilor

TEHNOLOGIE SMT

Ü


PCB-urile multistrat variază destul de multîn ceea ce priveşte grosimea, de la tip la tip;totuşi procesele implicate de către utilajelede manipulare şi de imprimare a cablajelorpot beneficia de informaţii în ceea cepriveşte grosimea, pentru ajustări ulterioare,de la senzorii de distanţă. Seria de senzoride distanţe mici şi foarte mici OD Valueoferă la ieşire un semnal analogic în semnalunificat proporţional cu grosimea şi cu

planeitatea plăcilor de cablaj imprimat,precum şi un semnal digital pentru averti-zarea umplerii stivei de alimentare cu PCB-uri.Capul de detecţie a senzorului poate fimontat la distanţa cerută pentru a obţinespotul luminos aferent grosimii şi formeiplăcii de cablaj imprimat.

Adesea, plăcile de cablaj imprimat au găurisau secţiuni care pot furniza erori la detecţiaoptică a marginilor prin intermediul senzo-rilor fotoelectrici clasici. Seria Line asenzorilor fotoelectrici WTV4-3 oferă orază liniară care compensează variaţiilemenţionate, oferind detecţia fiabilă a mar-ginilor PCB-ului. Senzorul din seria Line sepretează aplicaţiilor în care formele PCB-urilor sunt atipice şi nu permit detecţia facilă

prin intermediul soluţiilor clasice practicateîn industrie. Determinarea cantităţii decositor de pe un PCB reprezintă o legăturăintrinsecă între rezoluţie şi ieşire. CameraRanger 3D oferă noi oportunităţi de aplicaţiiavând o rezoluţie de 5 microni la vitezemaxime de rulare de până la 90cm/s. Astfel,productivitatea nu este afectată, cantitateade cositor necesară maşinilor de plantatfiind monitorizată şi controlată în timp real.

Mihai PriboianuAurocon COMPEC

http://goo.gl/Yo2XNY

INSPECŢIE


IPTE Factory Automation (FA) poatesărbători acum un record remarcabil:depanelatorul cu numărul 500 din seriade mare succes a depanelatoarelor dePCB-uri, o maşină SpeedRouter care esteacum în funcţiune în site-ul de producţieContinental Regensburg / Germania.

Dr. Andreas Licha, Director la IPTEGermany GmbH, subliniază, “Conceptuluniversal şi flexibil al echipamentelor noastrede depanelat îndeplineşte în totalitatecerinţele particulare ale clienţilor noştri.Maşinile îşi confirmă calităţile în practică înnumeroase procese şi aplicaţii zilnice. Acestaeste cel mai bun argument pentru afirmaţia căechipamentul nostru de depanelareîntruneşte cerinţele pieţei şi ale clienţilor înacelaşi timp”. În continuare, Andreas comentează:“Suntem în special bucuroşi că aceastămaşină, marcând remarcabilul număr 500, afost livrată la Continental, unul dintre cei maiimportanţi clienţi ai noştri. Acesta este unuldintre motivele pentru care IPTE FA este, deexemplu, şi ‘furnizorul preferat’, pentrudepanelatoare atât in-line cât şi off-line aluzinelor Continental la nivel global”.

Bernd Kapp, director de producţie uni-tatea FF1 Continental Regensburg, aapreciat, “Lucrăm cu mai multe depanela-toare IPTE în liniile noastre de producţie şiputem spune că ele funcţionează bine,suntem profund mulţumiţi de performanţelelor în ceea ce priveste calitatea şidisponibilitatea lor de producţie”.Cu modelul SpeedRouter, lansat în 1998,IPTE a introdus conceptul unei maşini cu oconfiguraţie extrem de flexibilă, capabilăde integrare in-line, care permite o depa ne -lare fără stress mecanic asupra PCB-urilorfiind ele chiar şi de mari dimensiuni. Înfuncţie de particularităţile fiecarui PCB,depanelarea este făcută fie prin frezare fieprin debitare sau printr-o combinaţie aambelor metode de taiere. DepanelatorulSpeedRouter, aşa cum îi sugerează şinumele, se adresează în special aplicaţiilorde mare viteză. Sistemul său modular poatefi echipat cu o multitudine de scule diferite,mecanisme de prindere, precum şimodulele de încărcare / descărcare pentruaplicaţii in-line sau off-line. Portofoliul denumeroase opţiuni şi module periferice alesistemului sprijină în mod eficient inte-grarea în liniile deja existente.

Depanelatorul SpeedRouter este deasemenea, cea mai potrivită alegere înaplicaţii unde toleranţele de tăiere strânsesunt de înaltă prioritate.Prin gama de depanelizatoare de caredispune, IPTE poate oferi soluţia potrivităpentru orice tip de aplicaţie în funcţie devarietatea produselor ce trebuiesc depane -lizate, cantitatea lor şi gradul de auto -matizare a liniei de producţie. Gama dedepanelizatoare de care IPTE dispune înprezent este formată din următoarelemaşini: EasyRouter, TopRouter, FlexRouterII, SpeedRouter şi modelul 1DS. Prinîmbunătăţiri continue şi upgrade-uri detehnologie şi concepţie, depanelatoareleIPTE fac parte în mod indubitabil din “clasade înaltă performanţă”, a acestei categoriide echipamente. Ca o completare laaceastă categorie de echipamente, IPTE FAoferă soluţii complete pentru manipularearespectiv asamblarea PCB-urilor, inserţiecomponente precum şi multe alte aplicaţiiajungând până la soluţii de testare electricăşi împachetare a produselor.

IPTE FA www.ipte.com

Cel mai bine vândut echipament high-tech: renumitul furnizor german pentruindustria auto, Continental achiziţionează depanelatorul IPTE cu numărul 500

SMT INDUSTRY NEWS

IPTE este un furnizor la nivel mondial de echipamente de producţie automatizate pentru Industria Electronică şi Mecanică fiind unul dintre liderii depiaţă pe acest segment. Compania produce sisteme complet automatizate pentru toate tipurile de produse, sisteme de testare şi toată gama de echipa-mente ce intervine în procesarea PCB-urilor respectiv a produselor finale. Grupul de firme IPTE Factory Automation îşi desfăşoară activitatea în nouălocaţii cu capacitate de dezvoltare şi producţie din Belgia, Germania, Franţa, Spania, Portugalia, Mexic, Estonia, România şi China. Sediul central al IPTEFactory Automation se află în Genk, Belgia. IPTE FA furnizează vânzări şi servicii la nivel mondial pentru clienţii săi din 15 locaţii din Europa, America şiAsia. IPTE FA are în prezent 600 de angajaţi, iar pe lista de clienţi a Grupului apar companii precum Autoliv, Bosch, Continental, Delphi, Ericsson, Hella,Johnson Controls, Lear, Leoni, Schrader, Siemens, TechniSat, TP Vision, TRW, Vaillant, Valeo, Visteon şi Yazaki.

Servicii de asamblare PCBAsamblare de componente SMDLipirea componentelor SMD se face în cuptoare de lipire tipreflow cu aliaj de lipit fără/cu plumb, în funcție de specificațiatehnică furnizată de client.Specificații pentru componente SMD care pot fi montate cuutilajele din dotare: Componente “cip” până la dimensiuneaminimă 0402 (0603, 0805, 1206 etc). Circuite integrate cu pasfin (minimum 0,25 mm) având capsule variate: SO, SSOP, QFP,QFN, BGA etc.

Asamblare de componente THTAsamblarea de componente cu terminale se face manual.

Asamblare finală, inspecţie optică, testare funcţionalăInspecția optică a plăcilor de circuit asamblate se face în toateetapele intermediareși după asamblareatotală asubansamblelor seobține produsulfinal, care este tes tatprin utilizarea standurilor propriide testare sau custandurile specificepuse la dispozițiede către client.

Servicii de fabricațieProgramare de microcontrolere de la firmele Microchip,Atmel, STM și Texas Instruments cu programele date de client.Aprovizionare cu componente electronice și plăci de circuit (PCB)la preț competitiv. Portofoliul nostru de furnizori ne permite săachiziționăm o gamă largă de materiale de pe piața mondială,oferind, prin urmare, clienților noștri posibilitatea de a alege materialeleîn funcție de cerințele lor specifice de cost și de calitate.Componentele electronice sunt protejate la descărcări electro -statice (ESD). Acordăm o atenție deosebită respectării directiveiRoHS folosind materiale și componente care nu afectează mediul.Prelucrări mecanice cu mașini controlate numeric: găurire,decupare, gravare, debitare. Dimensiuni maxime ale obiectuluiprelucrat: 200×300mm. Toleranța prelucrării: 0,05mm.Asigurarea de colaborări cu alte firme pentru realizarea detastaturi de tip folie și/sau a panourilor frontale.Ambalare folosind ambalaje asigurate de client sauachiziționate de către firma noastră.

Partener: ECAS ELECTRO www.ecas.roAdresa noastră:

Felix Electronic ServicesBd. Prof. D. Pompei nr. 8, Hala Producție Parter, București, sector 2

Tel: +40 21 204 6126; Fax: +40 21 204 8130Email: [email protected] Web: www.felix-ems.ro

Felix Electronic ServicesServicii complete de asamblare pentru produse electronice

Felix Electronic Services cu o bază tehnică solidă și personal calificat execută echipare de module electronicecu componente electronice având încapsulări variate: SMD, cu terminale, folosind procedee și dispozitivemoderne pentru poziționare, lipire și testare. Piesele cu gabarit deosebit (conectoare, comutatoare, socluri,fire de conectare, etc) sunt montate și lipite manual. Se execută inspecții interfazice pentru asigurarea calitățiiproduselor. Se utilizează materiale care nu afectează mediul și nici pe utilizatori.Se pot realiza asamblări complexe și testări finale în standurile de test de care dispune Felix ElectronicServices sau folosind standurile de test asigurate de client. Livrarea produselor se face în ambalaje standardasigurate de firma noastră sau ambalaje speciale asigurate de client. Personalul are pregătirea tehnică,experiența lucrativă și expertiza cerute de execuții de înaltă calitate.

Felix Electronic Services este cuplat la un lanț de aprovizionare și execuții pentru a asigura și alte servicii caresunt solicitate de clienți: aprovizionarea cu componente electronice și electromecanice, proiectare de PCB șiexecuții la terți, prelucrări mecanice pentru cutii sau carcase în care se poziționează modulele electronice șiorice alte activități tehnice pe care le poate intermedia pentru clienți, la cerere.

MIRTEC is a leading global supplier ofAutomated Optical Inspection systems tothe electronics manufacturing industry.Over the past decade MIRTEC has estab-lished a total of 11 worldwide “Centers ofExcellence.” In 2012, MIRTEC establisheda Core Technology Research Center inKorea and opened support offices inSlovakia and Hungary. Additionally, interms of expansion plans, the company isin the process of opening a CompetenceCenter in Germany to meet growingdemand for its equipment in this market.In January 2015, MIRTEC “The GlobalLeader in Inspection Technology,” announcesintroduces the MV-7 OMNI.The MV-7 OMNI 2D/3D In-Line AOI Machine

is configured with MIRTEC’s OMNI-VISION®2D/3D Inspection Technology which com-bines an exclusive 15MP 2D ISIS VisionSystem with MIRTEC’s revolutionary DigitalMulti-Frequency Quad Moiré 3D system toprovide precision inspection of SMT deviceson finished PCB assemblies. The MV-7OMNI machine also features four (4) 10Mega Pixel Side-View Cameras in addition tothe 15 Mega Pixel Top-Down Camera. For years, the AOI industry has relied solelyupon two-dimensional (2D) inspection prin-ciples to test the quality of workmanship onelectronic assemblies. While advancementsin conventional 2D optical inspection havemade this technology suitable for detectingsuch defects as missing components, wrong

components, proper component orienta-tion, insufficient solder and solder bridges,there is an inherent limitation in the ability toinspect for co-planarity of ultra-miniaturechips, leaded devices, BGAs and LED pack-ages. True co-planarity inspection of thesechallenging devices is an absolute necessityand literally requires the addition of a thirddimension in inspection capability – 3Dinspection technology.

It is important to understand that there areadvantages and disadvantages associatedwith both 2D and 3D inspection technology.In order to achieve the highest level of quali-ty assurance, the AOI system must, therefore,employ a combination of both 2D and 3Dinspection technology in a single platform.

As a world-leading supplier of 2D AOIinspection systems, MIRTEC recognized therequirement of 3D technology to comple-ment the capabilities of its award-winning 2Dtechnology, not to replace it. This is the rea-son MIRTEC’s 2D/3D combination is unri-valed when it is in a production environmentwhereas several other offerings are usefulonly in a low-volume laboratory setting.

Alfa Test www.alfatest.ro


SMT INDUSTRY NEWS

Alfa Test is the regional distributor of MIRTEC in Romania, Bulgaria, Slovenia,Serbia, Croatia and Macedonia.

MIRTEC launches revolutionaryMV-7 OMNI 2D/3D AOI series


SMT INDUSTRY NEWS

With a JTAG solution installed internally tothe TestStation In-Circuit Test System, thecomplexity and recurring cost impact of fix-ture-based test can be significantly reduced,while improving overall test coverage.

Integrated Teradyne access will provideyou with the following:

• Advanced JTAG control using available slots on a Teradyne Multi-Function Application Board

• Use of the same tests in production line ICT and bench-top repair

• In-system programming of Flash, FPGA and CPLD devices

• Multi-protocol support – including SPI, I²C

This new integrated product enablesstreamlining of the production line, whilealso boosting fault coverage, thanks to the

combination of XJTAG’s advanced connec-tion test and non-JTAG device testing/pro-gramming with Teradyne’s In-Circuit Testcapabilities.

The XJLink2-CFM is an advanced multi-TAPJTAG controller that fits into one of fourCustom Function Module (CFM) locationson the Teradyne Multi-Function ApplicationBoard. A single or multiple XJLink2-CFMscan be added to the same Teradyne card forsupplementary test and program capabili-ties, for instance testing panels of boards.

The test interface of the XJLink2-CFM iscompletely configurable allowing supportfor almost any programming protocol, notjust JTAG devices. Programming speedsclose to the theoretical maximum of adevice can be achieved using the advancedfeatures of the XJLink2-CFM.

The XJLink2-CFM is compatible with thestandard USB XJLink2, so boards can bedebugged at a repair station without hav-ing to develop a separate test setup.

“Adding JTAG boundary scan functionality tothe Teradyne test platform provides manu-facturers with a robust, comprehensive testand programming environment,” said SimonPayne, CEO XJTAG.

ALFA TEST (www.alfatest.ro) and XJTAG(www.xjtag.com) offer a free trial andboard setup to new users who are interest-ed in taking an evaluation.


Alfa Test is the regional distributor of XJTAG in Romania, Bulgaria, Hungary,Slovenia, Serbia and Croatia.

XJTAG releases boundary scanfor Teradyne TestStationXJTAG, a world leading supplier of boundary scan technology,announced the release of the XJLink2-CFM and XJLink2-CFMx. The new modules provide Teradyne users with integrated access toXJTAG’s powerful test and programming tools, operating under thecontrol of the TestStation™ test program.


SMT INDUSTRY NEWS

SMH Technologies has recently developed thenew universal programmer FRPXIA3: the firstuniversal programmer in the world that sup-ports the PXI communication standard.FlashRunner FRPXIA3 based on FlashRunner tech-nology, the extremely fast and reliable program-ming system for Flash-based microcontroller andserial memories is the first in the world program-ming solution for PXI system with fully hardwareand software ATE integration and Multi-targetparallel programming channels.PXI (PCI extensions for Instrumentation) is basedon and offers all the benefits of the PCI architec-ture, including performance, industry adoptionand technology. There is a constant adoption ofPXI Systems for functional and In-Circuit test onAutomatic Test Equipment and now that theFRPXIA3 is integrated in only one slot of PXI orCompactPCI chassis, the company can satisfy allthe market needs.

FlashRunner FRPXIA3 features:• CompactPCI 2.0 compliant, PXI fully

compatible;• Integrated in only one slot of your PXI

chassis;• 3 parallel in system programming

channels. For each channel:- Five digital I/O lines;- Two digital I/O or analog output lines;- Two programmable output voltages;- One programmable clock output.

• Fast programming algorithms developed to reach the memory technology speed limit of the target device;

• Supports most ISP protocols (BDM, JTAG,SPI, I2C, MON, ICC, SCI, etc.);

• DLL, LabVIEW libraries and examples for easy and fast software integration, ASCII-Based commands;

• Erase, blank check, program, read, verify, oscillator trimming, log-files, etc.;

• FlashRunner’s open architecture makes its firmware easily upgradable to supportboth new devices and new features.

SMH Technologies is leader in ISP (In-System-Programming), it is deeply involved in assem-bly boards manufacturing and test phasesproviding complete programming solutions forthe most important EMS, OEM, ATE companiesin the market.


Alfa Test is the regional distributor of SMH Technologies in Romania, Bulgaria,Slovenia, Serbia, Croatia and Macedonia.

SMH joined PXI System alliancewith the first in the world PXIIn-System Programmer


SMT INDUSTRY NEWS

Test Expert is the most widely used test programming softwareapplication in the electronics manufacturing industry today. TestExpert’s workflow-driven user interface allows you to follow all thesteps required for full programming and fixture generation, or justthe steps necessary for fast design for test (DFT) results. The workflow guides you through the test/inspection processes start-ing with computer-aided design (CAD) data and bill of materials

(BOM) input, through probe selection and fixture design, to programgeneration. This ensures that the same, tested procedures are usedrepeatedly to reduce errors and improve accuracy and productivity.Test Expert 10 offers complete flexibility and control during fixturedesign for in-circuit test (ICT) and advanced flying probe selection.

Test Expert 10 Features:• Import of native CAD from 65 different platforms including nets

and traces• Program generation for 75 different ATE platforms including the

leading ICT, AOI, flying probe and x-ray machines• Fully automated design for test offering design and engineering

teams upfront accessibility reports on test coverage limitations• Automated fixture design including user-definable rules for

probe and nail selection including panelized boards• Library editor for modifying attributes for individual electrical

devices, physical outlines and parts allowing better accuracy on global probe offsets

• Interactive viewer to cross reference schematic-to-board layout• The design for testability (DFT) reports for pre-fabrication and

design feedback have been enhanced, along with the fixture/cost kitting report. Also, DFT rules have been added for height data

• Support for in-circuit test (ICT), flying probe, x-ray and AOI test equipment in the same line is available. Also, combine Test and AOI/x-ray machines together in any order in a line and generate programs

• New Menu Ribbon and Toolbar• BOM Converter improved with Smart Filters• Nail Rules dialog user interface enhancements


Alfa Test is the regional distributor of Test Expert software in Romania,Hungary, Bulgaria, Slovenia, Serbia, Croatia and Macedonia.

SIEMENS PLMSoftware releases Test Expert 10Siemens Product Lifecycle Management Software is abusiness unit of the division Industry Automation andmakes it possible to master the growing complexitywith industry software. The Software Portfolio covers the areas of ProductDesign, Production planning, production engineeringand production execution.

Viscom, one of the leadingmanufacturers of systems foroptical and X-ray inspection,has extended its portfolio inthe X-ray inspection range witha new, flexible inspection sys-tem. The X8068 universal X-rayinspection system unites thehigh inspection quality andtechnology of the provenViscom X-ray systems with anextended inspection scope forlarger electronic assemblies.

With this solution, electronicsmanufacturers could not bebetter equipped as far as bothtest piece size and applicationare concerned. With this new inspection sys-tem, Viscom has taken theincreased demands on X-rayinspections in electronics man-ufacturing into consideration.The system offers high flexibili-ty especially for small and mid-sized companies to react to the

requirements of their cus-tomers. Whether for fast andpowerful random sampleanalysis of non-standard com-ponents or automated, hassle-free series inspection of largerprinted circuit board panels,the X8068 is superblyequipped for both tasks.With the X8068, the entirespectrum of inspection objectsup to a diameter of 722mm canbe reliably inspected. Theopen X-ray tube ensures thehighest resolution and detailrecognition in first-class imagequality. Thus, even the smallestdefective structures are reliablydetected. A sealed direct beamtube also is available as a sys-tem option. The system con-vinces with a mature technolo-gy that demonstrates its fullstrength in the interaction of allthe hardware and softwarecomponents. The user-friendlynew IPS monitor depicts the X-ray results in the best quality,independent of viewing angle.In order to cover the largestpossible inspection area, thedetector swivel range is up to60°. System operation is easyand convenient.With the simultaneous availabili-ty of two inspection concepts

on one system, Viscom hasachieved a unique competitivefeature regarding inspectionscope. Thus, the Viscom XMCsoftware is available for special-ized inspection or non-standardcomponents. Thanks to intuitiveoperation and comprehensiveautomatic analysis functions, anyinspection objects can be quick-ly and precisely checked. Thesystem offers manual and semi-automatic inspection for thewidest range of objects.The proven SI software of theViscom X7056 family isemployed on the X8068 forfully automatic X-ray analysis.With the X8068, more than 25years’ experience in assemblyinspection is specially orientedto SMD production. This meansthe unique Viscom QualityUplink also can be used.Through the linking of inspec-tion results from SPI, AOI, AXIand MXI, this function providesa simplified classification andeffective process control. TheX8068 is a top seller in the areaof safety-relevant electronicassemblies, especially in theautomotive electronics sector.

Viscomwww.viscom.com

Viscom Presents New X8068 X-ray inspection System


SMT INDUSTRY NEWS

IPC - Association Connecting ElectronicsIndustries® has released the F revisions of twoof the industry’s most widely used standards,IPC J-STD-001, Requirements for SolderedElectrical and Electronic Assemblies, and IPC-A-610, Acceptability of ElectronicAssemblies. The documents have beenupdated to include technical advances in sol-der on plastic surface mount (SMT) compo-nents, new criteria for P-style and solder-charged Butt/I SMT terminations, a change tovoid criteria for BGAs, and enhancements tothe language within the documents to pro-vide ease of use and clarity. New photos facil-

itate further understanding. The revisionprocess involved dedicated volunteers fromelectronics companies in the Americas,Europe and Asia. With the mantra, “in datawe trust,” IPC committee members focusedmajor changes in areas such as the shrinkingsizes of plastic packages that affect soldertouching component bodies.The standards also cover Class 2 plated-through hole vertical solder fill requirementsand Class 2 flux activity criteria. Often used as companion documents, IPC J-STD-001F and IPC-A-610F each has aunique purpose. Whereas IPC J-STD-001 is

a material and process requirements docu-ment and is critical for use during manufac-turing, IPC-A-610 is a post-assembly accept-ance standard. Translations of the F revisions and trainingprograms based on the revised standardswill be released in the coming months.

For more information on IPC J-STD-001F,visit www.ipc.org/001; for more informationon IPC-A-610F, visit www.ipc.org/610

IPCwww.IPC.org

Electronics Assembly Standards IPC J-STD-001 and IPC-A-610 Updated ‘F’ Revisions Cover More Advanced Technologies


JOT Automation, the leading supplier of testand production solutions, complements itstest solutions with modular product identifi-cation equipment. The JOT Scanner UnitSCU-439 and JOT Fail Separation UnitFMM-440 are designed for automated testlines and can be used with any processequipment that needs product identifica-tion data or if there is a need to mark/sepa-

rate faulty products after the process.In today’s fast-moving industry, almost everyproduct needs to be identified prior to test-ing. SCU-439 and FMM-440 provide a reli-able solution for both product traceabilityand code reading. Identification occurs byreading codes such as 2D, 3D, RFID, etc.Additionally, the systems can separate failedproducts from the line immediately after

testing or mark them for manual failed prod-uct handling, which happens later in theprocess. SCU-439 and FMM-440 providemultiple options that ensure solutions tobest fit a user’s current needs. For addedflexibility, machine functionality can beadjusted by sales options, which are mod-ules that are selected based on currentneed, e.g. axis (topside, bottom-side, dual,none) or lift (integrated, external or none).Modules can be added or changed later,allowing machine functionality to be fine-tuned for future needs. Additionally, newproducts can be configured off-line andimported to a production line machine, min-imizing production stops. SCU-439 sendscode data through RS232 or Ethernet to thenext process unit that needs the identifica-tion. FMM-440 receives product-relatedPASS/FAIL data from process equipment viaan Ethernet connection and saves the infor-mation in a local data table. Further, FMM-440 marks failed products with temporarystickers or separate the PASS and FAIL prod-ucts by routing them to a different conveyorlevel. SCU-439 and FMM-440 meet CE andIPC-SMEMA-9851 standards

JOT Automationwww.jotautomation.com

JOT Automation Debuts Modular Solutions for Product Identification

BioDot, the leader in system tools for diag-nostic tests, and JOT Automation, the lead-

ing supplier of test and production solu-tions, installed an automated cassette

assembly system for the volume manufac-turing of lateral flow tests to the ChineseInspection & Quarantine Facility (CIQ).The modular desktop assembly cell isbased on the JOT IDeA (IntelligentDesktop Automation) platform. The novelrobotic solution is fast and accurate withthe ability to singulate, assemble, print andinspect lateral flow tests in an extremelysmall footprint.BioDot and JOT started their partnership in2012. Experts from both companies, show-cased all the key features of the medicaldevice assembly platform IDeA at MEDICAin Düsseldorf, Germany.

BioDotwww.BioDot.comJOT Automationwww.jotautomation.com

BioDot Inc. and JOT Automation Place an Automated Rapid Test StripAssembly System at the Chinese Inspection & Quarantine Facility

SMT INDUSTRY NEWS


Companies often want to havethe markings on componentsremoved to make it hard forrivals to easily find out what partsare used on the PCB. Similarly,

military and security productswithout product part codesmake them hard to reverse engi-neer or hack. The problem isthat this is usually done after the

PCB assembly otherwise it is dif-ficult to ensure that the board ismade correctly but, the usualtechnique of manually grindingthe markings off, is time consum-ing and can often damage thecomponent and stress the solderjoints. ESCATEC has solved this

problem by using its existingCO2 laser marker that wasinstalled to change the surfacestructure of the solder resist togive a clear and permanentmarking on the surface of PCBs.The marking can be for machine-readable codes as well as text,graphics and logos, which showup as white areas on the PCB. “We found that using the laser toburn on a 'sea of numbers' pat-tern on the tops of the compo-nents made sure that none of themarkings can be read,” explainedMartin Muendlein, EngineeringManager at ESCATEC. “There isno damage or stress and the laseris very fast and accurate to within±0.1mm. Most importantly, it isfully automatic so that we cut outa huge amount of time that waspreviously spent grinding themarkings off and thereforereduce production costs for thecustomer.”

ESCATECwww.escatec.com

ESCATEC solves challenge of removing markings without stressing the components

SMT INDUSTRY NEWS

The laser-marking machine

An example of a PCB withthe markings removed fromthe key components below

Kulicke and Soffa Industries, Inc. (“Kulicke &Soffa”, “K&S” or the “Company”)announced it has finalized the transactionto acquire a 100% equity stake of privatelyheld Assembléon B.V. (Assembléon). Theall-cash transaction, valued at approximate-ly $98 million, closed on January 9, 2015.

Assembléon, based in Veldhoven, theNetherlands, is a leading technology solu-tions provider that offers assembly equip-ment, processes and services for the auto-motive, industrial, and advanced packagingmarkets. Assembléon’s calendar 2014 rev-enue is currently anticipated to be approx-imately $90 million.

Speed, accuracy and process improve-ments in backend semiconductor andadvanced SMT equipment are converging

to drive new and innovative solutions thataddress specific segments within the high-growth advanced packaging market. Eachorganization’s technical strengths are antici-pated to enable further innovations withintheir complementary core markets andadvanced packaging segments, such as sys-tem-in-packages, embedded die, package-on-package, wafer-level-packaging andfan-out-wafer-level packaging.

“We are extremely pleased to welcomeAssembléon’s customers, supply chain part-ners and employees into the K&S family,”remarked Bruno Guilmart, Kulicke &Soffa’s President and Chief ExecutiveOfficer. “We continue to work towards athoughtful integration process and look for-ward to sharing additional details over thecoming months.”

Jeroen de Groot, Assembléon’s ChiefExecutive Officer, stated, “This is an excitingtime for the industry as both organizationsare collectively better positioned to provideleading and innovative solutions that addresstheir respective core markets as well as theadvanced packaging opportunity. Leveraging Kulicke & Soffa’s extensive sales,distribution and service network; strong cus-tomer relationships; and proven intercon-nect expertise all add value to our existingorganization.”

Assembléonwww.assembleon.comKulicke & Soffawww.kns.com

Kulicke & Soffa Acquires Assembléon in Accretive Transaction;Expands Presence in Advanced Packaging, Automotive and Industrial Segments


SMT INDUSTRY NEWS

Alpha Products Now Available for Online Purchase Through All-SpeceCommerce Website

Alpha, the world leader in the develop-ment and production of electronic sol-dering materials, has developed a sol-der flux, ALPHA® EF-8800HF, as a solu-tion to resolve assembly problems in thewave soldering process for thick, highdensity PCBs.As reliability and component miniatur-ization concerns have resulted in the useof thicker PCBs in many processes, theseboards have created electronic assem-bly challenges such as bridging, solderballing, achieving complete hole fill, pintesting accuracy and difficulty in meet-ing halogen-free process goals. EF-8800HF wave solder flux was created tohelp minimize these challenges andresult in higher levels of processthroughput and PCB reliability.ALPHA® EF-8800HF is a halogen-free,

mid solids, alcohol based, no clean wavesoldering flux that provides superiorhole-fill, pin testing and solder ball per-formance while delivering excellentlead-free solder joint cosmetics withevenly spread, tack-free residue.In looking specifically at halogen-freechemistries, Alpha discovered theresulting residues have increased relia-bility in terms of SIR (Surface InsulationResistance) and ECM (ElectrochemicalMigration) versus similar products thatcontain halogens or halides.This is significant considering the manychallenges in assembling denser elec-tronic assemblies meeting high reliabili-ty requirements.

Alphawww.alpha.alent.com

Wave soldering applications of Thick PCBs madeeasier with ALPHA® EF-8800HF Solder Flux

Alpha, the world leader in the development and production ofelectronic assembly materials, announces their line of solderingproducts may now be purchased online through one of theirstocking distributors, All-Spec. A subsidiary of HISCO, All-Spec’s contemporary ecommercewebsite is an ideal place for prospective buyers to find Alpha’sinnovative soldering materials and products for the electronic

production industry, such as solder wire and bar which is onlyavailable for eCommerce through All-Spec.

“We are pleased to have All-Spec offer Alpha’s product line throughtheir web-based store,” said Michael Previti, Regional MarketingManager for Alpha. “Their team worked very diligently to add ourproducts to their electronic catalog and their efforts are evidentwhen looking at the end result.”

The online store allows you to shop by category, such asSoldering and Rework, making it easy for a prospective buyer tofind the appropriate product solution in a user-friendly manner.“Alpha has long been a leader in soldering technology and All-Specis excited to be able to offer customers the convenience of onlineordering,” said David Weitner, Vice President of eCommerce forHisco. “Hisco’s focus has always been on fast, friendly service, andAll-Spec’s partnership with Alpha is just another example of how wemake the buying experience better for our customers.”

“This online initiative is one example of how All-Spec always keepstheir customer needs top-of-mind,” said Previti. “Alpha sees greatvalue in having customers access our products in a structured man-ner through the All-Spec site”.

Alpha’s products can be located on the All-Spec online store byvisiting: www.all-spec.com/start/alpha-solder.html?icn=oct14&ici=alpha_ctr.



SMT INDUSTRY NEWS

After the acquisition of DEK by ASMPTbecame official on July 3, the NepconSouth China trade show marked the firstoccasion during which the SIPLACE andDEK teams had the opportunity to presenttheir best-in-class solutions at a unifiedASM Assembly Systems display.

CEO Günter Lauber commented on thecompany’s strategy: “We are focused ongrowth in all directions. DEK and SIPLACEhave best-in-class solutions and we will fur-ther improve on them. Beyond those efforts,however, we will also develop a new genera-tion of SMT line solutions that deliver greaterefficiency and process reliability throughmore effective integration of the printing,inspection and placement processes.”

SIPLACE: #1 in Speed, for SmallestComponents and in Material ManagementIn terms of product innovations, theSIPLACE team highlighted three standoutsfrom its product portfolio during NepconSouth China 2014. The four-gantry place-ment platform SIPLACE X4i S holds the cur-rent record for highest performance values:equipped with four of the new high-speedplacement heads SIPLACE SpeedStar CP20P, it reaches performance levels of up to150,000cph.

Visitors could also witness high-quality pro-cessing of smallest 03015 components liveat the ASM Assembly Systems booth. Alsoa strong focus at Nepcon South China wasthe industry trend of smart automated fac-tories: here, SIPLACE highlighted its intelli-gent suite for Material Management, inaddition to other software tools.

DEK: #1 in Intelligent, Flexible Future-Proof Printing TechnologyHighlighting the immense flexibility of theDEK Horizon 03iX platform, DEK printing

specialists demonstrated the system’sadaptability to multiple manufacturingenvironments. From high-mix, low-volumeto low-mix, high-volume operations, theDEK Horizon 03iX manages high speedand/or fast changeover with ease and mini-mal operator intervention.

Six-Sigma machine alignment capability ofgreater than 2 Cpk @ ±12.5 microns andcycle times as low as seven seconds put theplatform at the top of its class for perform-ance. Equipped with award-winning DEKtechnologies such as Cyclone understencilcleaning, automatic material managementtools APD II and Paste Roll Height Monitorand Grid-Lok automatic board support –all which can be added on demand in thefield -- the DEK Horizon 03iX on showpunctuated the platform’s developmentphilosophy that puts customer choice andmanufacturing dynamics as priorities.

In addition to live DEK Horizon 03iXdemonstrations, show delegates learnedmore about the positive printing outcomesthat can be achieved with advanced inputssuch as DEK VectorGuard High Tensionstencils and Ultra-Fine Pitch (UFP) Eco Rollunderstencil cleaning fabrics.

SIPLACEwww.siplace.comDEKwww.dek.comASM Pacific Technology (ASMPT)www.asmpacific.com

With its inaugural joint display at Nepcon South China 2014, the newly-created SMT Solutions Segment ofASM Pacific Technology Ltd. (ASMPT), consisting of printing specialist DEK and placement solutionsexpert SIPLACE, cemented its innovation leadership status within the electronics manufacturing industry,and also showcased the future potential of the merger. Best-in-class SMT placement and printing solutionsincluded the SIPLACE X4i S, which is the fastest placement machine in the market and boasts a perform-ance up to 150,000 components per hour (cph) with the new SIPLACE SpeedStar CP20 P placement head;and the DEK Horizon 03iX print platform along with the DEK Print Lab Solutions Center, which aims toimprove output, lower operating costs and improve yield. All of these technologies and the collectiveexpertise of the team served as proof of ASM Assembly Systems’ respective market leadership for both itsPlacement Solutions Division and its Printing Solutions Division and attracted countless visitors. SMTSolutions Segment CEO Günter Lauber is confident about the company’s outlook: “We will be the #1 supplier for SMT equipment solutions by 2016 – I have never been surer of this.”

Great success for ASM’s SMT Solutions Segment’s inaugural joint eventSIPLACE and DEK deliver proof of innovation leadership, confirm growth strategy at Nepcon South China

Highly frequented: the inaugural jointASM Assembly Systems display was busythroughout the entire three show days.

During live shows and demonstrations,visitors could get in-depth SIPLACE andDEK product and solution insights.


SMT INDUSTRY NEWS

Currently, Danfoss Silicon Power is runningfour Viscom X7056BO systems that com-bine X-ray and AOI inspection in one sys-tem. The strengths of the combo-systemslie in reduced acquisition costs, low falsealarm rates and a high productivity.

“In the manufacture of our products, X-ray andautomatic optical inspections are a matter ofcourse,” says Torsten Hansen, ManagerProduction Equipment at Danfoss SiliconPower. “We continually check all technicalprocesses throughout series production.” The company inspects every single wirebond with AOI, and all active componentswith X-ray inspection. For bond processes,there is an additional 100 percent visualinspection.Before acquiring the systems, DanfossSilicon Power intensively analyzed the mar-

ket offering for X-ray and AOI systems andtested different systems. “First we wanted tosettle on two separate machines: one AOIand one X-ray inspection system,” reportsTorsten Hansen. “Until we determined thatwith Viscom, both technologies can be inte-grated very well.”

During the course of the test phase, thecompany quickly recognized that the initialexpectations for inspection quality andspeed could be even further exceeded byminor adjustments and adaptations. “Today,the false alarm rate in many areas is better thanthe rate Viscom originally confirmed,” reportsTorsten Hansen with satisfaction.

The X7056BO inspects the path of the wirein wire bond connections with AOI. Theinspection system recognizes the bond feetand uses them to analyze how the wire

must lie. During the process, position, form,tail length and bond tool imprints on thebond feet are analyzed along with otherfeatures. Glossy surfaces and a straight-linewire path are the essential parameters forthe wire. Danfoss Silicon Power deploys X-ray inspection on solder surfaces beneaththe active components for interfering sur-faces. Pores, resulting from inclusions of liq-uid or air, are typical defects.

“The savings gained through the ViscomX7056 are considerable”, says TorstenHansen. “For one, the acquisition costsalready are significantly less in comparison totwo individual machines. Additionally, pro-ductivity has distinctly increased.”

Viscomwww.viscom.com

Danfoss Silicon Power GmbH, based in Flensburg, Germany, has supplemented its existing Viscom X8051with additional X7056BO combo-systems for wire bond inspection. Danfoss Silicon Power is a subsidiaryof the Danish Danfoss Group that delivers power modules for frequency converters to customers from theindustrial, automotive and renewable energy sectors, among other products. The company’s recent pur-chase was made due to the growing automotive business and its increasing demands.

Danfoss Silicon Power Inspects with Viscom AOI/AXI

Viscom inspection system X7056BO at Danfoss Silicon Power in Flensburg. Left - Right:Wolfgang Herbig, Herbig Technologies, Torsten Hansen, Manager Production Equipment and WolfgangDreesen, Process and Applications Technician at Danfoss Silicon Power


Alpha, a global leading materials supplier,introduces a new preform product into themarket, to improve assembly yield whenusing large BGA devices. The product alsohas usability by enabling reflow solderingof some types of through-hole devices,making it a truly versatile offering. Namedfor their precise height control and burrfree edges, these non-collapse disc spacersmitigate corner solder bridging caused byBGA warping during SMT reflow. Thespacer blocks are offered in tape and reel

packaging for automatic placement withexcellent pick rate yield. “Prior to produc-tion, extensive studies were conducted at alarge network equipment provider to opti-mize assembly features and spacer heightrequirements,” said Jerry Sidone, SeniorTechnical Marketing Engineer. “Most impor-tantly, we were able to validate the effective-ness of TrueHeight™ Spacer Blocks in mitigat-ing corner solder bridging through processyield data provided by the customer.”ALPHA® TrueHeight™ Spacer Blocks also aid

in intrusive reflow applications where thereis either no standoff function or inadequateclearance under through-hole components.TrueHeight™ Spacer Blocks raise the com-ponent off the PCB, allowing the solder toreflow freely to achieve 100% hole fill.“For customers looking to replace wave sol-der operations with intrusive reflow, thistechnology enables the use of off the shelfthrough-hole components not necessarilyintended for reflow, brings them one stepcloser to achieving an elimination-of-waveassembly floor.” said Paul Koep, GlobalProduct Manager for Preforms.


SMT INDUSTRY NEWS

EURO STANDARD PRESS 2000 srl

Contact editură:Mobil: 0722 [email protected]: RO3998003J03/1371/1993

ManagementDirector General - Ionela GaneaDirector Editorial - Gabriel NeaguDirector Economic - Ioana ParaschivPublicitate - Irina Ganea

Revista Electronica Azi - SMT apare de6 ori pe an. Revista este publicată numaiîn format tipărit. Preţul revistei este de10 Lei. Preţul unui abonament pe 1 an(6 apariţii SMT) este de 60 Lei. 2015© Toate drepturile rezervate.

Colaboratori la această ediţie:Prof. Dr. Ing. Paul Mugur Svasta - [email protected]. Dr. Ing. Norocel Codreanu - [email protected]Şl. Dr. Ing. Marian Vlădescu - [email protected]Şl. Dr. Ing. Bogdan Grămescu - [email protected]Şl. Dr. Ing. Ioan Plotog - [email protected]. Gaudenţiu Vărzaru - [email protected]. Marius Toader - [email protected]. Caius Tănasie - [email protected]

Contact redacţie:Tel.: +40 (0) 31 8059955Tel.: +40 (0) 31 [email protected]

Alpha Introduces TrueHeight™ Spacer Blocks forprecise height tolerance & reliability

O parte din articolele prezentate în această ediţie au fostrealizate de către echipa laboratoarului Centrului deElectronică Tehnologică şi Tehnici de Interconectare alUniversităţii “Politehnica” din Bucureşti (UPB-CETTI)

www.cetti.ro

Tipărit de Tipografia Everest

Date post:	07-Apr-2016
Category:	Documents
Upload:	esp
View:	254 times
Download:	2 times

Electronica Azi SMT nr 1, 2015

Documents